本公司成立于1989年，主要从事设计和制造晶片封装滴胶，恒温、脉冲热压，热铆、打凸， 基准孔自动钻孔及测试五大类设备。 多年来，公司的产品被香港及国内的各大电子厂家广泛应用于HEAT-SEAL，FPC，ACF，COG晶片封装滴胶，热铆，打凸，钻孔和使用视觉反馈定位系统等工艺上，能熟练使用步进伺服系统作位置调整。机器的设计是采用先进电脑软件作3D仿真，产品涉及气动、液压、微电子工业控制、光学和化学等多种原理，配合三菱CNC数控机床作机械加工，其所设计的产品必须经过公司生产部门的严格验证，并不断升级。 我公司也拥有AB510邦机，承接邦定、SMT、热压、热铆、焊锡和装配等，在OEM加工上尤为出色。 本公司具有完善的生产和质量管制体系，优质 [ 详细... ]
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- 联系人：Kathy 女士
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